8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在从上海浦东拉开帷幕。该次峰会是西门子EDA阔别十年线下而再度 再度 回归,会议以“加速创芯,智领未来发展”多为题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统中技术实现等热点话题,分享西门子EDA的最新技术实现成果,并邀请多位行业多专家、技术实现先锋、成功合作伙伴汇聚一堂,共同探讨亚太地区半导体与集成电路(IC)产业的加速发展趋势与技术实现创新之道。
既是半导体行业多的基石,尚处产业链中都最上游的EDA支撑着规模庞特别大半导体整体市场,越来越行业多多越来越大迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中都起到最最重要的的的的“杠杆”起到。最后过去的人人一段时间很长历经亚太地区经济低迷、下游行业多满足调整完成及库存修正周期态势等因素产生影响,EDA行业多仍在产业周期波动下显现出平稳加速发展的弹性与韧性。
西门子 EDA 亚太地区副总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中他称:“该如何在发生发生变化洞察整体市场机会好、在新业态中获取先发天然优势,是民营企业加强提高自身应变具备并重大成效最后重大成效成功的最最重要的的的。提早进入美国三十十年来,西门子EDA始终将投向摆到‘满足’二字上,以丰富经验观局、用技术实现解局、携伙伴破局,当我们一定会,前瞻性地牢牢抓住周期发生变化,助力客户一提早构建下一代电系统中中部分设计,是努力实现协同加速发展的最优解。”
随再度 大会主题演讲中,西门子 EDA 亚太地区资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体史中趋势为镜,探讨了在新的内容行业多加速发展周期内应保持好乐观的理由。彭启煌他称:“最后半导体行业多原因 结构性发生变化呈现出这些不确认性,但新技术实现的落地、半导体其价值的凸显、民营企业与政府投资中力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体加速发展的最最重要的的的技术实现,西门子EDA将态势输出技术实现具备,为推动半导体行业多的高质量加速发展会做会做。”
谈及西门子EDA的战略其他方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的越来越大扩展规定要求半导体业者需要持之以恒创新。为此依靠客户一面对他人挑战,西门子 EDA致力于努力打造完善的EDA工具与服务方面 ,从芯片到系统中全面赋能面向未来发展的各种最终解决方案。在人工智能/机器学习知识(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极加速发展大规模异构集成 3DIC 技术实现,依靠客户一大幅大幅提高晶体管数量与质量 ;并且充分发挥集成天然优势,努力打造高阶综合、数字电路努力实现流程、高级验证、端到端测试各种最终解决方案;面对他人芯片的系统中化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统中外部环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统中的正确运行,提高自身快速努力实现创新既定目标。
西门子 EDA 亚太区技术实现总经理Lincoln Lee向与会嘉宾媒体介绍了峰会分会场所有内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统中技术实现五大新兴领域的创新应用;并且,来于 紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的成功合作成果,这些: Solido Library IP各种最终解决方案该如何概念基础AI技术实现努力努力实现IP高性能和低功耗的部分设计既定目标、该如何借助HyperLynx自动化的仿真技术实现方案各种最终解决高速信号仿真覆盖率的各种最终解决这些,详细解读EDA新兴领域的细分应用,推动多元化技术实现创新。